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厚度不均=包装隐患?薄膜测厚仪在厚度均匀性检测中的应用
发布时间:2025-12-11 作者: atp荧光检测仪
- 产品介绍
是决定包装性能、成本控制与工艺适配性的关键参数。厚度不均不仅影响热封强度、阻隔性能和机械强度,还可能会引起印刷套准偏差、制袋跑偏甚至灌装线卡膜等问题。因此,对包装薄膜进行高精度、高重复性的厚度检验测试,已成为原材料入厂检验、生产的全部过程监控和成品质量控制的重要环节。本文将系统介绍
行业通常要求薄膜厚度偏差控制在 ±5% 以内,高要求产品(如药用PVC硬片)甚至需达到 ±3%。
薄膜测厚仪基于机械接触式原理,通过上下两个精密测量面(通常为平行测头)夹持薄膜试样,测量两测头之间的距离变化,从而获得厚度值。
选择符合规定标准的包装薄膜样品,确保样品的完整性和一致性。样品数量应满足测试要求,一般不少于10个。
使用接触式薄膜测厚仪来测试。测厚仪应配备适当的探针和控制管理系统,以确保测量的准确性和稳定性。
对测试数据进行统计分析,计算样品的平均厚度、最大厚度、最小厚度和厚度均匀性。根据测试结果,评估包装薄膜的厚度均匀性是不是满足标准要求。
这些标准为包装薄膜厚度均匀性测试提供了详细的指导和规范,确保测试结果的准确性和可靠性。
薄膜测厚仪采用接触式测量方法在包装薄膜厚度均匀性测试中具备极其重大的应用价值。通过科学的测试方法和严格的标准依据,可以轻松又有效评估包装薄膜的厚度均匀性,确保包装材料的稳定性很高和产品质量。
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